Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 7530U ou AMD Ryzen 5 7640HS: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 7530U

vs

AMD Ryzen 5 7640HS

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 7530U e AMD Ryzen 5 7640HS com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 7640HS

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 5 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
Mais recente Data de lançamento: April 2023 (January 2023 vs April 2023)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2023

Data de lançamento

April 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 5 7530U

Nome do modelo

Ryzen 5 7640HS

Barcelo R

Nome de código

Phoenix

Zen 3

Geração

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2 GHz

Frequência Básica

4.3 GHz

Up to 4.5 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5 GHz

384 KB

Cache L1

384 KB

3 MB

Cache L2

6 MB

16 MB

Cache L3

16 MB

FP6

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7, FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

15W

Consumo de Energia

35-54W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

64 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

2x1R DDR4-3200

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Yes (Requires mobo support)

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 760M

Graphics Core Count

2000 MHz

Frequência gráfica

2600 MHz