Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 6 (6 vs 2)
- Mais alto Frequência máxima do turbo: 4.3 GHz (4.3 GHz vs up to 3.8 GHz)
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 28 nm)
- Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 3.0 (PCIe® 3.0 vs Gen 3)
- Mais alto Tipos de memória: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
- Mais recente Data de lançamento: October 2023 (October 2023 vs October 2018)
Básico
AMD
Nome do rótulo
AMD
October 2023
Data de lançamento
October 2018
Laptop
Plataforma
Desktop
Ryzen 5 7430U
Nome do modelo
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
A6-7480
Barcelo R
Nome de código
Carrizo
Zen 3
Geração
A6 (Carrizo)
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificações da CPU
6
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
2
12
Total de Threads
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
2
2.3 GHz
Frequência Básica
3.5 GHz
4.3 GHz
Frequência máxima do turbo
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
up to 3.8 GHz
384 KB
Cache L1
160 KB
3 MB
Cache L2
1 MB (shared)
16 MB
Cache L3
-
-
Frequência do Barramento
100 MHz
FP6
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AMD Socket FM2+
-
Multiplicador
35.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 7nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
28 nm
15
Consumo de Energia
45 W
95
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
90°C
PCIe® 3.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Gen 3
x86-64
Conjunto de instruções
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
-
-
Contagem de Transistores
3,100 million
Especificações de memória
DDR4
Tipos de memória
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR3
64
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
Dual-channel
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Suporte de memória ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
Especificações de GPU
AMD Radeon™ Graphics
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Radeon R5
7
Graphics Core Count
-
1800
Frequência gráfica
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
-
Diversos
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 5 7430U
1562
+150%
A6-7480
624
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 5 7430U
5439
+508%
A6-7480
895
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen 5 7430U
2992
+91%
A6-7480
1563
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen 5 7430U
15944
+765%
A6-7480
1843
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