Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 5625U ou Intel Core i9-11900KB: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 5625U

vs

Intel Core i9-11900KB

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 5625U e Intel Core i9-11900KB com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 5625U

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)
Mais recente Data de lançamento: January 2022 (January 2022 vs May 2021)

Intel Core i9-11900KB

Mais Total de Núcleos: 8 (6 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: up to 5.3 GHz (Up to 4.3GHz vs up to 5.3 GHz)
Maior Cache L3: 24 MB (shared) (16MB vs 24 MB (shared))
Mais recente Versão PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

January 2022

Data de lançamento

May 2021

Laptop

Plataforma

Mobile

Nome do modelo

Core i9-11900KB

Barcelo

Nome de código

Tiger Lake-H

Geração

Core i9 (Tiger Lake-H)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.3GHz

Frequência Básica

3.3 GHz

Up to 4.3GHz

Frequência máxima do turbo

up to 5.3 GHz

384KB

Cache L1

80 KB (per core)

3MB

Cache L2

1.25 MB (per core)

16MB

Cache L3

24 MB (shared)

Frequência do Barramento

100 MHz

FP6

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel BGA 1787

Multiplicador

33.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm

15W

Consumo de Energia

65 W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR4

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

UHD Graphics 750

Graphics Core Count

1800 MHz

Frequência gráfica