Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 5500 ou AMD Ryzen 7 8700F: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 5500

vs

AMD Ryzen 7 8700F

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 5500 e AMD Ryzen 7 8700F com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 8700F

Mais Total de Núcleos: 8 (6 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5 GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 5 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe 3.0 vs PCIe® 4.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (DDR4 vs DDR5)
Mais recente Data de lançamento: April 2024 (April 2022 vs April 2024)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

April 2022

Data de lançamento

April 2024

Desktop

Plataforma

Desktop

Nome do modelo

Ryzen 7 8700F

Vermeer

Nome de código

Phoenix

Geração

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.6GHz

Frequência Básica

4.1 GHz

Up to 4.2GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5 GHz

384KB

Cache L1

3MB

Cache L2

8 MB

16MB

Cache L3

16 MB

AM4

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM5

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

65W

Consumo de Energia

65W

90°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR5

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Up to 3200MT/s

Velocidade do ônibus

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Especificações de GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required