Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 3600 ou AMD Ryzen 7 2700: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 3600

vs

AMD Ryzen 7 2700

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 3600 e AMD Ryzen 7 2700 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 3600

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.2GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 4.1GHz)
Maior Cache L3: 32MB (32MB vs 16MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 12nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe 4.0 x16 (PCIe 4.0 x16 vs PCIe 3.0 x16)
Mais recente Data de lançamento: July 2019 (July 2019 vs April 2018)

AMD Ryzen 7 2700

Mais Total de Núcleos: 8 (6 vs 8)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

July 2019

Data de lançamento

April 2018

Desktop

Plataforma

Desktop

Matisse

Nome de código

Pinnacle Ridge

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

3.6GHz

Frequência Básica

3.2GHz

Up to 4.2GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Up to 4.1GHz

384KB

Cache L1

768KB

3MB

Cache L2

4MB

32MB

Cache L3

16MB

Yes

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Yes

AM4

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

12nm FinFET

65W

Consumo de Energia

65W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe 4.0 x16

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe 3.0 x16

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Up to 3200MT/s

Velocidade do ônibus

Up to 2933MT/s

Especificações de GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

Diversos

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.