Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 230 ou AMD Ryzen 5 5600H: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 230

vs

AMD Ryzen 5 5600H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 230 e AMD Ryzen 5 5600H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 230

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.9 GHz (Up to 4.9 GHz vs Up to 4.2GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Mais recente Data de lançamento: February 2025 (February 2025 vs January 2021)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

February 2025

Data de lançamento

January 2021

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 5 230

Nome do modelo

Hawk Point

Nome de código

Cezanne

Zen 4

Geração

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.5 GHz

Frequência Básica

3.3GHz

Up to 4.9 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.2GHz

6 MB

Cache L2

3MB

16 MB

Cache L3

16MB

FP8, FP7, FP7r2

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

28W

Consumo de Energia

45W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Tipos de memória

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 760M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

2600 MHz

Frequência gráfica

1800 MHz