Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 3 PRO 4350G ou AMD Ryzen 7 260: O que é melhor?

AMD Ryzen 3 PRO 4350G

vs

AMD Ryzen 7 260

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 3 PRO 4350G e AMD Ryzen 7 260 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 260

Mais Total de Núcleos: 8 (4 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.1 GHz (Up to 4.0GHz vs Up to 5.1 GHz)
Maior Cache L3: 16 MB (4MB vs 16 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2))
Mais recente Data de lançamento: February 2025 (July 2020 vs February 2025)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

July 2020

Data de lançamento

February 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

Nome do modelo

Ryzen 7 260

Renoir

Nome de código

Hawk Point

Geração

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.8GHz

Frequência Básica

3.8 GHz

Up to 4.0GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.1 GHz

256KB

Cache L1

2MB

Cache L2

8 MB

4MB

Cache L3

16 MB

AM4

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP8, FP7r2, FP7

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

65W

Consumo de Energia

45W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Up to 3200MT/s

Velocidade do ônibus

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

1700 MHz

Frequência gráfica

2700 MHz