Vantagens
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
- Mais alto Tipos de memória: DDR5 (DDR5 vs DDR4-3200)
- Mais recente Data de lançamento: January 2024 (January 2024 vs March 2021)
- Mais Total de Núcleos: 6 (4 vs 6)
- Maior Cache L3: 12MB shared (8 MB vs 12MB shared)
Básico
AMD
Nome do rótulo
Intel
January 2024
Data de lançamento
March 2021
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen 3 8300G
Nome do modelo
i5-11400
Phoenix
Nome de código
Rocket Lake
1x Zen 4, 3x Zen 4c
Geração
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificações da CPU
4
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
8
Total de Threads
12
-
Núcleos de Desempenho
6
3.4 GHz
Frequência Básica
-
Up to 4.9 GHz
Frequência máxima do turbo
-
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
2.6 GHz
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
4.4 GHz
-
Cache L1
64K per core
4 MB
Cache L2
512K per core
8 MB
Cache L3
12MB shared
AM5
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
LGA-1200
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
14 nm
65W
Consumo de Energia
65 W
95°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100 °C
PCIe® 4.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
-
x86-64
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
-
Especificações de memória
DDR5
Tipos de memória
DDR4-3200
256 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
128GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
-
Especificações de GPU
AMD Radeon™ 740M
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
True
4
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Frequência gráfica
-
Diversos
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 3 8300G
2409
+26%
Core i5-11400
1915
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 3 8300G
7702
+2%
Core i5-11400
7552
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