Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 3 4300U ou AMD Ryzen 7 PRO 7840U: O que é melhor?

AMD Ryzen 3 4300U

vs

AMD Ryzen 7 PRO 7840U

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 3 4300U e AMD Ryzen 7 PRO 7840U com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 PRO 7840U

Mais Total de Núcleos: 8 (4 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.1GHz (Up to 3.7GHz vs Up to 5.1GHz)
Maior Cache L3: 16MB (4MB vs 16MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7))
Mais recente Data de lançamento: June 2023 (January 2020 vs June 2023)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2020

Data de lançamento

June 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Renoir

Nome de código

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.7GHz

Frequência Básica

3.3GHz

Up to 3.7GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.1GHz

2MB

Cache L2

8MB

4MB

Cache L3

16MB

FP6

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7, FP7r2

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

15W

Consumo de Energia

105°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Especificações de memória

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tipos de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7)

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

1400 MHz

Frequência gráfica

2700 MHz