AMD Ryzen 3 1300X
vs
Apple M1 Pro
vs
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores
AMD Ryzen 3 1300X
e
Apple M1 Pro
com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 10 (4 vs 10)
- Maior Cache L3: 24 MB system level cache (8MB vs 24 MB system level cache)
- Mais alto Processo de Fabricação: 5 nm (14nm vs 5 nm)
- Mais alto Tipos de memória: Unified LPDDR5-6400 (DDR4 vs Unified LPDDR5-6400)
- Mais recente Data de lançamento: October 2021 (July 2017 vs October 2021)
Básico
AMD
Nome do rótulo
Apple
July 2017
Data de lançamento
October 2021
Desktop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1 Pro
-
Part Number
T6000
-
Nome do modelo
Apple M1 Pro
Summit Ridge
Nome de código
-
-
Fundição
TSMC
-
Geração
Apple M1 series
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Especificações da CPU
4
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
10
4
Total de Threads
10
-
Núcleos de Desempenho
8
-
Núcleos de Eficiência
2
3.5GHz
Frequência Básica
-
Up to 3.7GHz
Frequência máxima do turbo
-
-
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
3.228 GHz
-
Conjunto de instruções estendido
ARMv8-A, NEON
384KB
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
2MB
Cache L2
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
8MB
Cache L3
24 MB system level cache
AM4
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
-
14nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
5 nm
65W
Consumo de Energia
-
95°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
PCIe 3.0 x16
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
-
-
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
ARMv8-A
-
Contagem de Transistores
33.7 billion
Especificações de memória
-
Memory Bus Width
256-bit
DDR4
Tipos de memória
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
32 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
Up to 2667MT/s
Velocidade do ônibus
-
-
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
200 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Especificações de GPU
-
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
Discrete Graphics Card Required
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
-
-
Frequência máxima dinâmica da GPU
1296 MHz
-
Graphics Base Frequency
A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.
389 MHz
-
Graphics Core Count
16
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Desempenho gráfico
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) é uma interface de programação (API) multiplataforma para programação paralela heterogênea.
Yes
Especificações de IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS INT8
Conectividade
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Interfaces e portas
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Diversos
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 3 1300X
1095
Apple M1 Pro
2386
+118%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 3 1300X
3155
Apple M1 Pro
12359
+292%
Geekbench 5 Núcleo Único
Ryzen 3 1300X
945
Apple M1 Pro
1768
+87%
Geekbench 5 Multinúcleo
Ryzen 3 1300X
3150
Apple M1 Pro
12499
+297%
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen 3 1300X
2117
Apple M1 Pro
3795
+79%
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen 3 1300X
6983
Apple M1 Pro
21934
+214%
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