Início / Comparação de CPU / AMD Phenom II X4 970 BE ou AMD Athlon 300U: O que é melhor?

AMD Phenom II X4 970 BE

vs

AMD Athlon 300U

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Phenom II X4 970 BE e AMD Athlon 300U com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Phenom II X4 970 BE

Mais Total de Núcleos: 4 (4 vs 2)
Maior Cache L3: 6 MB shared (6 MB shared vs 4MB)

AMD Athlon 300U

Mais alto Processo de Fabricação: 14nm (45 nm vs 14nm)
Mais recente Data de lançamento: January 2019 (October 2010 vs January 2019)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

October 2010

Data de lançamento

January 2019

Desktop

Plataforma

Laptop

Phenom II X4 970 BE

Nome do modelo

Zosma

Nome de código

Raven Ridge 2

GlobalFoundries

Fundição

Phenom II X4 (Zosma)

Geração

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Frequência Básica

2.4GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 3.3GHz

3.5 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

128 KB per core

Cache L1

193KB

512 KB per core

Cache L2

1MB

6 MB shared

Cache L3

4MB

200 MHz

Frequência do Barramento

AMD Socket AM3

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP5

17.5

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multiplicador Desbloqueado

45 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

14nm

125 W

Consumo de Energia

15W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

0.904 billions

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR2, DDR3-1333

Tipos de memória

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 2400MT/s

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon™ Vega 3 Graphics

Graphics Core Count

Frequência gráfica

1000 MHz