Início / Comparação de CPU / AMD FX-8370 ou AMD Ryzen 5 PRO 4650U: O que é melhor?

AMD FX-8370

vs

AMD Ryzen 5 PRO 4650U

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD FX-8370 e AMD Ryzen 5 PRO 4650U com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD FX-8370

Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 6)
Mais alto Frequência máxima do turbo: up to 4.3 GHz (up to 4.3 GHz vs Up to 4.0GHz)

AMD Ryzen 5 PRO 4650U

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 3.0 (Gen 2 vs PCIe® 3.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s (DDR3 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Mais recente Data de lançamento: May 2020 (September 2014 vs May 2020)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

September 2014

Data de lançamento

May 2020

Desktop

Plataforma

Laptop

FX-8370

Nome do modelo

Vishera

Nome de código

Renoir

FX (Vishera)

Geração

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

4 GHz

Frequência Básica

2.1GHz

up to 4.3 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.0GHz

384 KB

Cache L1

8 MB

Cache L2

3MB

8 MB (shared)

Cache L3

8MB

200 MHz

Frequência do Barramento

AMD Socket AM3+

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP6

20.0x

Multiplicador

Yes

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

32 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

125 W

Consumo de Energia

15W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

Gen 2

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

1,200 million

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR3

Tipos de memória

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequência gráfica

1500 MHz