Início / Comparação de CPU / AMD FX-8300 ou AMD Ryzen 3 PRO 3200G: O que é melhor?

AMD FX-8300

vs

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD FX-8300 e AMD Ryzen 3 PRO 3200G com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD FX-8300

Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 4)
Maior Cache L3: 8 MB (shared) (8 MB (shared) vs 4MB)

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.0GHz (up to 3.9 GHz vs Up to 4.0GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 12nm (32 nm vs 12nm)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 3.0 (Gen 2 vs PCIe® 3.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: September 2019 (October 2012 vs September 2019)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

October 2012

Data de lançamento

September 2019

Desktop

Plataforma

Desktop

FX-8300

Nome do modelo

Vishera

Nome de código

FX (Vishera)

Geração

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.3 GHz

Frequência Básica

3.6GHz

up to 3.9 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.0GHz

384 KB

Cache L1

384KB

8 MB

Cache L2

2MB

8 MB (shared)

Cache L3

4MB

200 MHz

Frequência do Barramento

AMD Socket AM3+

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

16.5x

Multiplicador

Yes

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

32 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

12nm

95 W

Consumo de Energia

65W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

Gen 2

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

1,200 million

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR3

Tipos de memória

DDR4

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 2933MT/s

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphics Core Count

Frequência gráfica

1250 MHz