Início / Comparação de CPU / AMD Athlon Gold 20 ou AMD Ryzen 5 5500U: O que é melhor?

AMD Athlon Gold 20

vs

AMD Ryzen 5 5500U

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Athlon Gold 20 e AMD Ryzen 5 5500U com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Athlon Gold 20

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mais alto Tipos de memória: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Mais recente Data de lançamento: October 2025 (October 2025 vs January 2021)

AMD Ryzen 5 5500U

Mais Total de Núcleos: 6 (2 vs 6)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.0GHz (Up to 3.7 GHz vs Up to 4.0GHz)
Maior Cache L3: 8MB (4 MB vs 8MB)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

October 2025

Data de lançamento

January 2021

Laptop

Plataforma

Laptop

Athlon Gold 20

Nome do modelo

Mendocino

Nome de código

Lucienne

Zen 2

Geração

Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.4 GHz

Frequência Básica

2.1GHz

Up to 3.7 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.0GHz

256 KB

Cache L1

1 MB

Cache L2

3MB

4 MB

Cache L3

8MB

FT6

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consumo de Energia

15W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

PCIe® 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

LPDDR5

Tipos de memória

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

16 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Frequência gráfica

1800 MHz