Início / Comparação de CPU / AMD A9-9400 SoC ou Intel Celeron N3060: O que é melhor?

AMD A9-9400 SoC

vs

Intel Celeron N3060

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD A9-9400 SoC e Intel Celeron N3060 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD A9-9400 SoC

Mais alto Tipos de memória: DDR4 (DDR4 vs DDR3L-1600)
Mais recente Data de lançamento: May 2016 (May 2016 vs January 2016)

Intel Celeron N3060

Mais alto Processo de Fabricação: 14 nm (28 nm vs 14 nm)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

May 2016

Data de lançamento

January 2016

Mobile

Plataforma

Laptop

A9-9400 SoC

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

N3060

Stoney Ridge

Nome de código

Braswell

A9 (Stoney Ridge)

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

2.4 GHz

Frequência Básica

up to 3.2 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1.6 GHz

128 KB (per core)

Cache L1

48K per core

1 MB (per core)

Cache L2

1MB per core

Cache L3

2MB shared

AMD Socket FT4

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

BGA-1170

24.0x

Multiplicador

100 MHz

Frequência do Barramento

Multiplier Unlocked

Multiplicador Desbloqueado

28 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

14 nm

10 W

Consumo de Energia

6 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

90 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

2.0

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

x86-64

1,200 million

Transistors

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR3L-1600

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

8GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

25.6 GB/s

ECC Memory

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

Radeon R5

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

True

Frequência máxima dinâmica da GPU

600 MHz