Início / Comparação de CPU / AMD A8-3550MX ou AMD A6-3400M: O que é melhor?

AMD A8-3550MX

vs

AMD A6-3400M

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD A8-3550MX e AMD A6-3400M com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD A8-3550MX

Mais alto Frequência máxima do turbo: up to 2.7 GHz (up to 2.7 GHz vs up to 2.3 GHz)
Mais recente Data de lançamento: December 2011 (December 2011 vs June 2011)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

December 2011

Data de lançamento

June 2011

Mobile

Plataforma

Mobile

A8-3550MX

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

A6-3400M

Llano

Nome de código

Llano

A8 (Llano)

Geração

A6 (Llano)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

2000 MHz

Frequência Básica

1400 MHz

up to 2.7 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

up to 2.3 GHz

128 KB (per core)

Cache L1

128 KB (per core)

1 MB (per core)

Cache L2

1 MB (per core)

100 MHz

Frequência do Barramento

100 MHz

AMD Socket FS1

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket FS1

20.0x

Multiplicador

14.0x

Multiplier Unlocked

32 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

32 nm

45 W

Consumo de Energia

35 W

1,178 million

Contagem de Transistores

1,178 million

Especificações de memória

DDR3

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR3

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificações de GPU

Radeon HD 6620G

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon HD 6520G