AMD Ryzen 3 4300GE (OEM Only)
Sobre o processador
O AMD Ryzen 3 4300GE é um processador capaz e eficiente projetado para uso em desktop. Construído com a tecnologia FinFET de 7nm da TSMC, este CPU apresenta um total de 4 núcleos e 8 threads, tornando-o adequado para multitarefa e tarefas leves de produtividade. Os 4MB de cache L3 garantem acesso rápido aos dados frequentemente usados, enquanto o baixo TDP de 35W o torna uma ótima escolha para construções de pequeno formato e eficientes em energia.
Uma das características marcantes do Ryzen 3 4300GE é sua Radeon Graphics integrada, que oferece desempenho decente para jogos casuais e tarefas multimídia sem a necessidade de uma placa gráfica dedicada. Isso o torna uma opção atraente para usuários conscientes do orçamento que ainda desejam desfrutar de alguns jogos leves em seus sistemas desktop.
No geral, o AMD Ryzen 3 4300GE oferece um bom equilíbrio entre desempenho, eficiência energética e capacidades de gráficos integrados, tornando-o uma escolha sólida para uso doméstico e no escritório. Se você está construindo um PC compacto para tarefas do dia a dia ou procurando um processador com gráficos integrados e com bom custo-benefício, o Ryzen 3 4300GE tem muito a oferecer.
Básico
Nome do rótulo
AMD
Plataforma
Desktop
Data de lançamento
July 2020
Especificações da CPU
Total de Núcleos
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Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
4
Total de Threads
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Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
8
Frequência Básica
3.5GHz
Frequência máxima do turbo
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Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Up to 4.0GHz
Cache L1
256KB
Cache L2
2MB
Cache L3
4MB
Soquete
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O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AM4
Processo de Fabricação
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Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 7nm FinFET
Consumo de Energia
35W
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
95°C
Versão PCI Express
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Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 3.0
Especificações de memória
Tipos de memória
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Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR4
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
Velocidade do ônibus
Up to 3200MT/s
Especificações de GPU
Gráficos integrados
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Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Radeon™ Graphics
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
1700 MHz