Qualcomm Snapdragon 870
vs
MediaTek Dimensity 8500

vs

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 Qualcomm Snapdragon 870MediaTek Dimensity 8500 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • 더 높은 주파수: 3400 MHz (3200 MHz vs 3400 MHz)
  • 최신 출시일: January 2026 (January 2021 vs January 2026)

기초적인

Qualcomm
라벨 이름
MediaTek
January 2021
출시일
January 2026
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Mid range
TSMC
제조
TSMC
SM8250-AC
모델명
Dimensity 8500
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
아키텍처
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
8
코어
8
7 nm
프로세스
4 nm
3200 MHz
주파수
3400 MHz
10.3
트랜지스터 수
-

GPU 사양

Adreno 650
GPU 이름
Mali-G720 MС8
670 MHz
GPU 주파수
-
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
512
셰이딩 유닛
128
2
실행 단위
-
2.0
OpenCL 버전
3.2
1.1
Vulkan 버전
1.3
3840 x 2160
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
12.1
DirectX 버전
-

연결성

Up to 7500 Mbps
다운로드 속도
-
LTE Cat. 22
4G 지원
-
Yes
5G 지원
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

LPDDR5
메모리 타입
LPDDR5X
2750 MHz
메모리 주파수
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

1 MB
L2 캐시
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
1x 200MP, 2x 25MP
최대 카메라 해상도
1x 320MP, 3x 32MP
UFS 3.0, UFS 3.1
저장 유형
UFS 4 + MCQ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
비디오 캡처
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
비디오 재생
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
명령 집합
ARMv9.2-A
Hexagon 698
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek NPU 880

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 870
1151
Dimensity 8500
1693 +47%
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 870
3336
Dimensity 8500
6897 +107%
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
Dimensity 8500
2359462 +197%