장점
- 더 높은 주파수: 3200 MHz (3200 MHz vs 2400 MHz)
- 더 높은 프로세스: 6 nm (7 nm vs 6 nm)
- 최신 출시일: April 2024 (January 2021 vs April 2024)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
MediaTek
January 2021
출시일
April 2024
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Mid range
TSMC
제조
TSMC
SM8250-AC
모델명
Dimensity 6300
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
아키텍처
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
8
코어
8
7 nm
프로세스
6 nm
3200 MHz
주파수
2400 MHz
10.3
트랜지스터 수
-
GPU 사양
Adreno 650
GPU 이름
Mali-G57 MP2
670 MHz
GPU 주파수
-
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
512
셰이딩 유닛
64
2
실행 단위
2
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.1
Vulkan 버전
1.3
3840 x 2160
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
12.1
DirectX 버전
-
연결성
LTE Cat. 22
4G 지원
-
Yes
5G 지원
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR5
메모리 타입
LPDDR4X
2750 MHz
메모리 주파수
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
여러 가지 잡다한
Hexagon 698
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
1 MB
L2 캐시
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP, 2x 25MP
최대 카메라 해상도
1x 108MP, 2x 16MP
UFS 3.0, UFS 3.1
저장 유형
UFS 2.2
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
비디오 캡처
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
비디오 재생
2K at 30FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
명령 집합
ARMv8.2-A
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 870
1151
+39%
Dimensity 6300
829
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 870
3336
+53%
Dimensity 6300
2178
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
+74%
Dimensity 6300
456569
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/qualcomm-snapdragon-870-vs-mediatek-dimensity-6300" target="_blank">Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6300</a>