Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 과 MediaTek Dimensity 900 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 높은 프로세스: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- 더 높은 주파수: 2800 MHz (2800 MHz vs 2400 MHz)
- 더 높은 최대 대역폭: 77 Gbit/s (77 Gbit/s vs 18.4 Gbit/s)
- 최신 출시일: March 2024 (March 2024 vs May 2021)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
MediaTek
March 2024
출시일
May 2021
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Mid range
TSMC
제조
TSMC
SM7675
모델명
MT6877
1x 2.8 GHz – Cortex-X44x 2.6 GHz – Cortex-A7203x 1.9 GHz – Cortex-A520
아키텍처
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
8
코어
8
4 nm
프로세스
6 nm
2800 MHz
주파수
2400 MHz
-
트랜지스터 수
10
GPU 사양
Adreno 732
GPU 이름
Mali-G68 MP4
950 MHz
GPU 주파수
900 MHz
4.7308 TFLOPS
FLOPS
0.621 TFLOPS
1536
셰이딩 유닛
48
2
실행 단위
4
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.3
3840 x 2160
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
12.1
DirectX 버전
12
연결성
LTE Cat. 24
4G 지원
LTE Cat. 18
Yes
5G 지원
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
7
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR5X
메모리 타입
LPDDR5
4800 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
77 Gbit/s
최대 대역폭
18.4 Gbit/s
여러 가지 잡다한
Hexagon
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
최대 카메라 해상도
1x 108MP, 2x 20MP
UFS 4.0
저장 유형
UFS 2.1, UFS 3.1
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
-
TDP
4 W
ARMv9.2-A
명령 집합
ARMv8.2-A
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 7 Plus Gen 3
1906
+112%
Dimensity 900
898
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 7 Plus Gen 3
5330
+138%
Dimensity 900
2240
AnTuTu 10
Snapdragon 7 Plus Gen 3
1485700
+194%
Dimensity 900
505728
