Qualcomm Snapdragon 670
vs
MediaTek Dimensity 8400
vs
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
Qualcomm Snapdragon 670
과
MediaTek Dimensity 8400
모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 높은 프로세스: 4 nm (10 nm vs 4 nm)
- 더 높은 주파수: 3250 MHz (2000 MHz vs 3250 MHz)
- 최신 출시일: December 2024 (August 2018 vs December 2024)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
MediaTek
August 2018
출시일
December 2024
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Flagship
Samsung
제조
TSMC
SDM670
모델명
Dimensity 8400
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
아키텍처
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
8
코어
8
10 nm
프로세스
4 nm
2000 MHz
주파수
3250 MHz
GPU 사양
Adreno 615
GPU 이름
Mali-G720 MC7
700 MHz
GPU 주파수
1400 MHz
0.3584 TFLOPS
FLOPS
-
128
셰이딩 유닛
-
2
실행 단위
6
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.1
Vulkan 버전
1.3
2560 x 1600
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
12.1
DirectX 버전
-
연결성
Up to 600 Mbps
다운로드 속도
Up to 7900 Mbps
LTE Cat. 12
4G 지원
-
No
5G 지원
Yes
5.0
Bluetooth
5.4
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR5X
1866 MHz
메모리 주파수
8533 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
-
L2 캐시
3.5 MB
-
L3 캐시
6 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 192MP, 2x 16MP
최대 카메라 해상도
1x 320MP
eMMC 5.1, UFS 2.1
저장 유형
UFS 4.0
4K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 60FPS
9 W
TDP
-
ARMv8-A
명령 집합
ARMv9-A
Hexagon 685
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek NPU 880
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 670
384
Dimensity 8400
1684
+339%
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 670
1250
Dimensity 8400
6970
+458%
AnTuTu 10
Snapdragon 670
255576
Dimensity 8400
1772345
+593%
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/qualcomm-snapdragon-670-vs-mediatek-dimensity-8400" target="_blank">Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 8400</a>