장점
- 더 높은 프로세스: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- 최신 출시일: February 2025 (February 2025 vs October 2024)
- 더 높은 주파수: 2400 MHz (2300 MHz vs 2400 MHz)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
HiSilicon
February 2025
출시일
October 2024
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Mid range
TSMC
제조
SMIC
SM6650
모델명
Kirin 8000
1x 2.3 GHz – Kryo Prime (Cortex-A720)
3x 2.2 GHz – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 GHz – Kryo Silver (Cortex-A520)
3x 2.2 GHz – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 GHz – Kryo Silver (Cortex-A520)
아키텍처
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
8
코어
8
4 nm
프로세스
7 nm
2300 MHz
주파수
2400 MHz
GPU 사양
Adreno 810
GPU 이름
Mali-G610 MP4
895 MHz
GPU 주파수
864 MHz
0.4582 TFLOPS
FLOPS
0.4423 TFLOPS
128
셰이딩 유닛
128
3.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.3
3360 x 1600
최대 디스플레이 해상도
-
12.1
DirectX 버전
-
연결성
LTE Cat. 18
4G 지원
-
Yes
5G 지원
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR5
메모리 타입
LPDDR5
3200 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
Yes
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
오디오 코덱
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
1x 200MP
최대 카메라 해상도
-
UFS 2.2, UFS 3.1
저장 유형
UFS 2.2, UFS 3.1
4K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
비디오 코덱
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ARMv9-A
명령 집합
ARMv8.2-A
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 6 Gen 4
1107
+9%
Kirin 8000
1019
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 6 Gen 4
3073
+2%
Kirin 8000
3007
FP32 (float)
Snapdragon 6 Gen 4
449
+4%
Kirin 8000
433
AnTuTu 10
Snapdragon 6 Gen 4
693287
+4%
Kirin 8000
666377
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/qualcomm-snapdragon-6-gen-4-vs-hisilicon-kirin-8000" target="_blank">Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 vs HiSilicon Kirin 8000</a>