장점
- 더 높은 프로세스: 4 nm (4 nm vs 12 nm)
- 더 높은 주파수: 2300 MHz (2300 MHz vs 2200 MHz)
- 최신 출시일: February 2025 (February 2025 vs July 2018)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
HiSilicon
February 2025
출시일
July 2018
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Mid range
TSMC
제조
TSMC
SM6650
모델명
Hi6260
1x 2.3 GHz – Kryo Prime (Cortex-A720)
3x 2.2 GHz – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 GHz – Kryo Silver (Cortex-A520)
3x 2.2 GHz – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 GHz – Kryo Silver (Cortex-A520)
아키텍처
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
8
코어
8
4 nm
프로세스
12 nm
2300 MHz
주파수
2200 MHz
-
트랜지스터 수
5.5
GPU 사양
Adreno 810
GPU 이름
Mali-G51 MP4
895 MHz
GPU 주파수
1000 MHz
0.4582 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
128
셰이딩 유닛
16
-
실행 단위
4
2.0 FP
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.3
3360 x 1600
최대 디스플레이 해상도
2340 x 1080
12.1
DirectX 버전
12
연결성
Up to 2900 Mbps
다운로드 속도
Up to 600 Mbps
LTE Cat. 18
4G 지원
LTE Cat. 12
Yes
5G 지원
No
5.4
Bluetooth
4.2
6E
Wi-Fi
4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
메모리 사양
LPDDR5-3200MHz/LPDDR4X-2133MHz
메모리 타입
LPDDR4X
3200 MHz
메모리 주파수
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
여러 가지 잡다한
-
L2 캐시
512 KB
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
최대 카메라 해상도
1x 40MP, 2x 24MP
UFS 3.1
저장 유형
eMMC 5.1, UFS 2.1
4K at 30FPS
비디오 캡처
1K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS
비디오 재생
1080p at 60FPS
-
TDP
5 W
ARMv9-A
명령 집합
ARMv8-A
Yes
신경망 프로세서 (NPU)
No
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 6 Gen 4
1107
+211%
Kirin 710
356
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 6 Gen 4
3073
+157%
Kirin 710
1197
FP32 (float)
Snapdragon 6 Gen 4
449
+243%
Kirin 710
131
AnTuTu 10
Snapdragon 6 Gen 4
693287
+250%
Kirin 710
198013
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/qualcomm-snapdragon-6-gen-4-vs-hisilicon-kirin-710" target="_blank">Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 vs HiSilicon Kirin 710</a>