장점
- 더 높은 프로세스: 7 nm (10 nm vs 7 nm)
- 더 높은 주파수: 3200 MHz (2600 MHz vs 3200 MHz)
- 최신 출시일: January 2021 (February 2017 vs January 2021)
기초적인
MediaTek
라벨 이름
Qualcomm
February 2017
출시일
January 2021
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
TSMC
MT6799
모델명
SM8250-AC
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
아키텍처
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
10
코어
8
10 nm
프로세스
7 nm
2600 MHz
주파수
3200 MHz
3
트랜지스터 수
10.3
GPU 사양
PowerVR GT7400 Plus
GPU 이름
Adreno 650
850 MHz
GPU 주파수
670 MHz
0.2176 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
32
셰이딩 유닛
512
4
실행 단위
2
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.1
Vulkan 버전
1.1
2560 x 1600
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
11.2
DirectX 버전
12.1
연결성
Up to 450 Mbps
다운로드 속도
Up to 7500 Mbps
LTE Cat. 10
4G 지원
LTE Cat. 22
No
5G 지원
Yes
5.0
Bluetooth
5.2
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR5
1866 MHz
메모리 주파수
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
2 MB
L2 캐시
1 MB
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 28MP, 2x 16MP
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
eMMC 5.1, UFS 2.1
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 30FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
5 W
TDP
6 W
ARMv8-A
명령 집합
ARMv8.2-A
No
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 698
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Helio X30
336
Snapdragon 870
1151
+243%
Geekbench 6 멀티 코어
Helio X30
1115
Snapdragon 870
3336
+199%
FP32 (float)
Helio X30
213
Snapdragon 870
1345
+531%
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/mediatek-helio-x30-vs-qualcomm-snapdragon-870" target="_blank">MediaTek Helio X30 vs Qualcomm Snapdragon 870</a>