MediaTek Dimensity 8100
vs
Qualcomm Snapdragon 870

vs

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 MediaTek Dimensity 8100Qualcomm Snapdragon 870 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 프로세스: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
  • 최신 출시일: March 2022 (March 2022 vs January 2021)
  • 더 높은 주파수: 3200 MHz (2850 MHz vs 3200 MHz)

기초적인

MediaTek
라벨 이름
Qualcomm
March 2022
출시일
January 2021
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
TSMC
MT6895Z/TCZA
모델명
SM8250-AC
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
아키텍처
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
코어
8
5 nm
프로세스
7 nm
2850 MHz
주파수
3200 MHz
-
트랜지스터 수
10.3

GPU 사양

Mali-G610 MP6
GPU 이름
Adreno 650
860 MHz
GPU 주파수
670 MHz
1.309 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
셰이딩 유닛
512
6
실행 단위
2
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.1
2960 x 1440
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
12
DirectX 버전
12.1

연결성

Up to 4700 Mbps
다운로드 속도
Up to 7500 Mbps
LTE Cat. 21
4G 지원
LTE Cat. 22
Yes
5G 지원
Yes
5.3
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

메모리 사양

LPDDR5
메모리 타입
LPDDR5
3200 MHz
메모리 주파수
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

-
L2 캐시
1 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 3.1
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
6 W
TDP
6 W
ARMv8.2-A
명령 집합
ARMv8.2-A
Yes
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 698

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 8100
1141
Snapdragon 870
1151 +1%
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 8100
3640 +9%
Snapdragon 870
3336
FP32 (float)
Dimensity 8100
1335
Snapdragon 870
1345 +1%
AnTuTu 10
Dimensity 8100
843925 +6%
Snapdragon 870
794278