MediaTek Dimensity 7360 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
MediaTek Dimensity 7360
과
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 최신 출시일: July 2025 (July 2025 vs August 2024)
- 더 높은 주파수: 2500 MHz (Up to 2.5 GHz vs 2500 MHz)
기초적인
MediaTek
라벨 이름
Qualcomm
July 2025
출시일
August 2024
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Mid range
-
제조
TSMC
Dimensity 7360 (MT678V)
모델명
SM7635
4× Cortex-A78 up to 2.5 GHz + 4× Cortex-A55
아키텍처
1x 2.5 GHz – Kryo Prime3x 2.4 GHz – Kryo Gold4x 1.8 GHz – Kryo Silver
Octa (8)
코어
8
4 nm
프로세스
4 nm
Up to 2.5 GHz
주파수
2500 MHz
GPU 사양
Arm Mali-G615 MC2
GPU 이름
-
WFHD+ @ 120 Hz; FHD+ @ 144 Hz
최대 디스플레이 해상도
3360 x 1600
연결성
LTE (FDD/TDD), 4G CA; WCDMA; TD-SCDMA; CDMA2000 1x/EVDO; GSM/EDGE
4G 지원
-
5G R16; NR DL 3CC (140 MHz); SA/NSA; DL up to 3.27 Gbps; 4×4 MIMO; 256QAM UL 2CC; VoNR / EPS fallback
5G 지원
Yes
Bluetooth 5.4
Bluetooth
5.4
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Wi-Fi
6
GPS; BeiDou; GLONASS; Galileo; QZSS; NavIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR5 / LPDDR4x
메모리 타입
LPDDR5
Up to 6400 Mbps
메모리 주파수
3200 MHz
-
Bus
2x 16 Bit
여러 가지 잡다한
MediaTek NPU 655 (6th gen)
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Up to 200 MP
최대 카메라 해상도
1x 200MP
UFS 3.1
저장 유형
UFS 2.2, UFS 3.1
4K30 (3840 × 2160)
비디오 캡처
4K at 30FPS
H.264, HEVC (encode/decode); VP9 (decode)
비디오 코덱
H.264, H.265
H.264, HEVC, VP9 playback
비디오 재생
4K at 30FPS
ARMv8.2-A (64-bit)
명령 집합
ARMv8.6-A
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 7360
1015
Snapdragon 7s Gen 3
1196
+18%
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 7360
2932
Snapdragon 7s Gen 3
3087
+5%
AnTuTu 10
Dimensity 7360
715000
Snapdragon 7s Gen 3
809304
+13%
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