MediaTek Dimensity 7050
vs
HiSilicon Kirin 980
vs
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
MediaTek Dimensity 7050
과
HiSilicon Kirin 980
모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 높은 프로세스: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- 최신 출시일: May 2023 (May 2023 vs August 2018)
기초적인
MediaTek
라벨 이름
HiSilicon
May 2023
출시일
August 2018
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
TSMC
MT6877 MT6877V/TTZA
모델명
Kirin 980
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
아키텍처
2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
8
코어
8
6 nm
프로세스
7 nm
2600 MHz
주파수
2600 MHz
-
트랜지스터 수
6.9
GPU 사양
Mali-G68 MP4
GPU 이름
Mali-G76 MP10
800 MHz
GPU 주파수
720 MHz
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.5184 TFLOPS
-
셰이딩 유닛
36
4
실행 단위
10
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.3
2520 x 1080
최대 디스플레이 해상도
3120 x 1440
-
DirectX 버전
12
연결성
Up to 2770 Mbps
다운로드 속도
Up to 1400 Mbps
LTE Cat. 18
4G 지원
LTE Cat. 21
Yes
5G 지원
No
5.2
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
메모리 사양
LPDDR5
메모리 타입
LPDDR4X
3200 MHz
메모리 주파수
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
-
L2 캐시
4 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 20MP
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
저장 유형
UFS 2.1, UFS 3.0
4K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
4 W
TDP
6 W
ARMv8.2-A
명령 집합
ARMv8.2-A
MediaTek APU 550
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 7050
962
+15%
Kirin 980
835
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 7050
2364
+11%
Kirin 980
2132
FP32 (float)
Dimensity 7050
700
+33%
Kirin 980
528
AnTuTu 10
Dimensity 7050
545975
Kirin 980
595078
+9%
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/mediatek-dimensity-7050-vs-hisilicon-kirin-980" target="_blank">MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 980</a>