MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 MediaTek Dimensity 7025 과 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 높은 최대 대역폭: 51.2 Gbit/s (51.2 Gbit/s vs 25.6 Gbit/s)
- 최신 출시일: April 2024 (April 2024 vs October 2021)
기초적인
MediaTek
라벨 이름
Qualcomm
April 2024
출시일
October 2021
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Mid range
TSMC
제조
TSMC
Dimensity 7025
모델명
SM7325-AE
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
아키텍처
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
코어
8
6 nm
프로세스
6 nm
2500 MHz
주파수
2500 MHz
10
트랜지스터 수
-
GPU 사양
IMG BXM-8-256
GPU 이름
Adreno 642
950 MHz
GPU 주파수
550 MHz
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
18
셰이딩 유닛
384
8
실행 단위
2
3.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.1
2520 x 1080
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
-
DirectX 버전
12.1
연결성
LTE Cat. 18
4G 지원
LTE Cat. 24
Yes
5G 지원
Yes
5.3
Bluetooth
5.2
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR5
메모리 타입
LPDDR5
3200 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
최대 대역폭
25.6 Gbit/s
여러 가지 잡다한
Yes
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 770
-
L2 캐시
2 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
최대 카메라 해상도
1x 192MP
UFS 2.2, UFS 3.1
저장 유형
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
2K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
ARMv8.2-A
명령 집합
ARMv8.4-A
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 7025
1004
Snapdragon 778G Plus
1069
+6%
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 7025
2521
Snapdragon 778G Plus
3008
+19%
AnTuTu 10
Dimensity 7025
485165
Snapdragon 778G Plus
604344
+25%
