장점
- 더 높은 프로세스: 10 nm (10 nm vs 12 nm)
- 더 높은 주파수: 2360 MHz (2360 MHz vs 2000 MHz)
- 최신 출시일: June 2021 (September 2017 vs June 2021)
기초적인
HiSilicon
라벨 이름
MediaTek
September 2017
출시일
June 2021
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Low end
TSMC
제조
TSMC
Hi3670
모델명
MT6769H
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
아키텍처
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.8 GHz – Cortex-A55
6x 1.8 GHz – Cortex-A55
8
코어
8
10 nm
프로세스
12 nm
2360 MHz
주파수
2000 MHz
5.5
트랜지스터 수
-
GPU 사양
Mali-G72 MP12
GPU 이름
Mali-G52 MP2
768 MHz
GPU 주파수
1000 MHz
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.096 TFLOPS
18
셰이딩 유닛
24
12
실행 단위
2
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.3
3120 x 1440
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
12
DirectX 버전
12
연결성
Up to 1200 Mbps
다운로드 속도
Up to 300 Mbps
LTE Cat. 18
4G 지원
LTE Cat. 7
No
5G 지원
No
4.2
Bluetooth
5.0
5
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
메모리 사양
LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR4X
1866 MHz
메모리 주파수
1800 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
여러 가지 잡다한
2 MB
L2 캐시
-
32 bit@384 kHz, HD-audio
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 48MP, 2x 20MP
최대 카메라 해상도
1x 64MP, 2x 16MP
UFS 2.1
저장 유형
eMMC 5.1
4K at 30FPS
비디오 캡처
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
4K at 30FPS
비디오 재생
2K at 30FPS
9 W
TDP
5 W
ARMv8-A
명령 집합
ARMv8.2-A
Yes
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 970
386
Helio G88
427
+11%
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 970
1377
+1%
Helio G88
1357
FP32 (float)
Kirin 970
324
+231%
Helio G88
98
AnTuTu 10
Kirin 970
363065
+32%
Helio G88
275957
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/hisilicon-kirin-970-vs-mediatek-helio-g88" target="_blank">HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G88</a>