장점
- 최신 출시일: July 2025 (July 2025 vs January 2021)
기초적인
HiSilicon
라벨 이름
Qualcomm
July 2025
출시일
January 2021
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
-
제조
TSMC
Kirin 9010s
모델명
SM8250-AC
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
아키텍처
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
12
코어
8
7 nm
프로세스
7 nm
-
주파수
3200 MHz
-
트랜지스터 수
10.3
GPU 사양
-
GPU 이름
Adreno 650
-
GPU 주파수
670 MHz
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
셰이딩 유닛
512
-
실행 단위
2
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.1
-
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
-
DirectX 버전
12.1
연결성
-
다운로드 속도
Up to 7500 Mbps
Yes
4G 지원
LTE Cat. 22
-
5G 지원
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.2
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
메모리 사양
-
메모리 타입
LPDDR5
-
메모리 주파수
2750 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
-
L2 캐시
1 MB
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
-
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
-
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
-
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
명령 집합
ARMv8.2-A
-
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 698
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9010s
1442
+25%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9010s
4443
+33%
Snapdragon 870
3336
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-qualcomm-snapdragon-870" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs Qualcomm Snapdragon 870</a>