HiSilicon Kirin 9010s vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 HiSilicon Kirin 9010sQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 최신 출시일: July 2025 (July 2025 vs October 2023)
  • 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)

기초적인

HiSilicon
라벨 이름
Qualcomm
July 2025
출시일
October 2023
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
-
제조
TSMC
Kirin 9010s
모델명
SM8650-AB
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
아키텍처
1x 3.3 GHz – Cortex-X4 5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720 2x 2.3 GHz – Cortex-A520
12
코어
8
7 nm
프로세스
4 nm
-
주파수
3300 MHz

GPU 사양

-
GPU 이름
Adreno 750
-
GPU 주파수
770 MHz
-
OpenCL 버전
3.0 FP
-
최대 디스플레이 해상도
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz

연결성

Yes
4G 지원
LTE Cat. 24
-
5G 지원
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

-
메모리 타입
LPDDR5X
-
메모리 주파수
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
-
최대 대역폭
76,8 GB/s

여러 가지 잡다한

-
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
최대 카메라 해상도
1x 200MP
-
저장 유형
UFS 4.0
-
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
명령 집합
ARMv9

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9010s
1442
Snapdragon 8 Gen 3
2192 +52%
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9010s
4443
Snapdragon 8 Gen 3
7085 +59%