장점
- 최신 출시일: July 2025 (July 2025 vs November 2024)
- 더 높은 프로세스: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
기초적인
HiSilicon
라벨 이름
MediaTek
July 2025
출시일
November 2024
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
-
제조
TSMC
Kirin 9010s
모델명
Dimensity 9400
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
아키텍처
1x 3.4 GHz – Cortex-X5
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
12
코어
8
7 nm
프로세스
3 nm
-
주파수
3400 MHz
GPU 사양
-
GPU 주파수
1300 MHz
-
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
연결성
Yes
4G 지원
LTE Cat. 24
-
5G 지원
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
-
메모리 타입
LPDDR5T
-
메모리 주파수
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
-
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
최대 카메라 해상도
1x 320MP
-
저장 유형
UFS 4.0
-
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
명령 집합
ARMv9.2-A
-
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9010s
1442
Dimensity 9400
2832
+96%
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9010s
4443
Dimensity 9400
11974
+170%
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-mediatek-dimensity-9400" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs MediaTek Dimensity 9400</a>