HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 HiSilicon Kirin 9010Qualcomm Snapdragon 888 Plus 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 최신 출시일: April 2024 (April 2024 vs June 2021)
  • 더 높은 프로세스: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
  • 더 높은 주파수: 2995 MHz (2300 MHz vs 2995 MHz)
  • 더 높은 최대 대역폭: 51.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 51.2 Gbit/s)

기초적인

HiSilicon
라벨 이름
Qualcomm
April 2024
출시일
June 2021
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
SMIC
제조
Samsung
Kirin 9010
모델명
SM8350-AC
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
아키텍처
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
12
코어
8
7 nm
프로세스
5 nm
2300 MHz
주파수
2995 MHz

GPU 사양

Maleoon 910
GPU 이름
Adreno 660
750 MHz
GPU 주파수
905 MHz
-
FLOPS
1.8534 TFLOPS
-
셰이딩 유닛
512
-
실행 단위
2
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.1
-
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
-
DirectX 버전
12.1

연결성

-
4G 지원
LTE Cat. 22
-
5G 지원
Yes
-
Bluetooth
5.2
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

메모리 사양

-
메모리 타입
LPDDR5
2750 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
최대 대역폭
51.2 Gbit/s

여러 가지 잡다한

-
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 780
-
L2 캐시
1 MB
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
-
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
-
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
-
비디오 재생
8K at 30FPS
-
TDP
8 W
-
명령 집합
ARMv8.4-A

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9010
1413 +15%
Snapdragon 888 Plus
1230
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9010
4560 +21%
Snapdragon 888 Plus
3778
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921 +12%
Snapdragon 888 Plus
853696