HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8200
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
HiSilicon Kirin 9010
과
MediaTek Dimensity 8200
모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 최신 출시일: April 2024 (April 2024 vs December 2022)
- 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- 더 높은 주파수: 3100 MHz (2300 MHz vs 3100 MHz)
기초적인
HiSilicon
라벨 이름
MediaTek
April 2024
출시일
December 2022
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
SMIC
제조
TSMC
Kirin 9010
모델명
MT6896Z
2x 2.3 GHz – TaiShan V121 4x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
아키텍처
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
12
코어
8
7 nm
프로세스
4 nm
2300 MHz
주파수
3100 MHz
GPU 사양
Maleoon 910
GPU 이름
Mali-G610 MP6
750 MHz
GPU 주파수
950 MHz
-
FLOPS
1.442 TFLOPS
-
실행 단위
6
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.3
-
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
연결성
-
4G 지원
LTE Cat. 21
-
5G 지원
Yes
-
Bluetooth
5.3
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
-
메모리 타입
LPDDR5
2750 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
-
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 580
-
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
최대 카메라 해상도
1x 320MP
-
저장 유형
UFS 3.1
-
비디오 캡처
4K at 60FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
-
비디오 재생
4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
명령 집합
ARMv8.2-A
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9010
1413
+15%
Dimensity 8200
1229
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9010
4560
+17%
Dimensity 8200
3892
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
+5%
Dimensity 8200
915634
관련 SoC 비교
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