Intel Xeon 6979P

Intel Xeon 6979P

프로세서 정보

The Intel Xeon 6979P 프로세서는 서버 플랫폼에 강력한 추가로, 요구되는 서버 작업에 신뢰성 있고 효율적인 선택으로 만들어진 인상적인 사양을 자랑합니다. Granite Rapids라는 코드명으로, 5 nm 기술을 기반으로 만들어진 이 프로세서는 총 120개의 코어와 240개의 스레드를 제공하여 우수한 멀티태스킹 능력과 전반적인 성능을 제공합니다. 2.1 GHz의 성능 코어 기본 주파수와 3.9 GHz의 최대터보 주파수를 결합하여, 프로세서가 과부하 작업을 쉽게 처리할 수 있도록 보장합니다. 게다가 504MB의 대규모 L3 캐시는 빠른 데이터 접근과 처리에 기여하여 프로세서의 전반적인 속도와 효율성을 더욱 향상시킵니다. 그러나 이 프로세서는 500W의 높은 열설계전력(TDP)을 가지고 있어, 전력 소비가 증가하고 견고한 냉각 솔루션을 요구할 수 있음에 주의해야 합니다. 전반적으로, Intel Xeon 6979P는 서버 응용 프로그램을 위한 우수한 성능과 신뢰성을 제공하여, 요구되는 계산 요구를 가진 기업과 기업에 이상적인 선택지로 나타납니다. 높은 TDP가 고려사항일 수 있지만, 이 프로세서의 인상적인 사양과 성능은 강력한 서버 솔루션에 필요한 가치 있는 투자로 만들어집니다.

기초적인

라벨 이름
Intel
플랫폼
Server
출시일
September 2024
모델명
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인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Xeon 6979P
코어 아키텍처
Granite Rapids

CPU 사양

전체 코어 개수
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코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
120
전체 스레드 개수
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해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
240
성능 코어 기본 주파수
2.1 GHz
성능 코어 터보 주파수
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Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
3.9 GHz
L1 캐시
112 KB per core
L2 캐시
2 MB per core
L3 캐시
504 MB shared
소켓
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소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
Intel Socket 7529
제조 공정
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리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
5 nm
전력 소비
500 W
최고 온도
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접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C

메모리 사양

메모리 유형
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인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5-6400
최대 메모리 크기
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최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
3 TB
최대 메모리 채널
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메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
12

GPU 사양

통합 그래픽스
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통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
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