Intel Core i3-9000

Intel Core i3-9000

인텔 코어 i3-9000: 2025년 기본 작업을 위한 예산 프로세서

코드명: 커피 레이크 | 제조 공정: 14nm | 코어/스레드: 4/4 | L3 캐시: 6MB | TDP: 65W


주요 사양

아키텍처 및 제조 공정

2019년에 출시된 인텔 코어 i3-9000 프로세서는 커피 레이크 마이크로 아키텍처(9세대)에 기반하고 있습니다. 2025년에는 구식으로 간주되는 14nm 제조 공정을 사용하지만, 이 칩은 요구사항이 낮은 작업에 대해 여전히 유용합니다. 기본 클럭 속도는 3.7GHz로(터보 부스트 없음), 단일 스레드 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다.

주요 특징:

- DDR4-2400(공식 지원).

- Intel UHD 630 통합 그래픽(HD 비디오 및 기본 게임에 적합).

- 인텔 옵테인 메모리 및 가상화 기술 지원.


호환 가능한 마더보드

소켓 및 칩셋

이 프로세서는 LGA 1151 v2 소켓을 사용하며, 300 시리즈 칩셋과만 호환됩니다:

- H310/B360 — 오버클럭이 없는 예산 보드(예: ASUS Prime H310M-K, $60–$70).

- Z370/Z390 — RAM 오버클럭 및 다단계 설정 지원(예: MSI Z390-A Pro, $120–$140).

구매 시 유의사항:

- i3-9000에는 H310/B360 칩셋의 보드가 충분합니다.

- Z 시리즈 칩셋은 과잉이지만 고주파 메모리를 사용할 수 있게 해줍니다.

- 2019년 이전에 출시된 보드는 BIOS를 업데이트해야 합니다.


지원 메모리

이 프로세서는 오직 DDR4와만 작동합니다. 최대 속도는 칩셋에 따라 다릅니다:

- H310/B360 — 최대 2666MHz.

- Z370/Z390 — 최대 3000+ MHz(오버클럭 시).

권장 사항:

- 최적의 옵션은 2×8GB DDR4-2666(예: Crucial Ballistix, $50–$60).

- 통합 그래픽에 대해서는 듀얼 채널 모드가 필수적입니다 — 이는 게임에서 FPS를 15-20% 증가시킵니다.


파워 서플라이

TDP가 65W인 경우, i3-9000 및 GTX 1650 수준의 그래픽 카드를 가진 시스템은 200W를 넘지 않습니다.

조언:

- 최소 파워 서플라이 용량: 400W(예: EVGA 400W, $40).

- 중급 디스크리트 GPU가 장착된 시스템(RTX 3050)에서는 500–550W(Corsair CX550, $60)가 필요합니다.

- 안정성을 위해 80+ 브론즈 인증을 받은 파워 서플라이를 사용하세요.


장점과 단점

장점:

- 저렴한 가격($80–$100, 2025년).

- 에너지 효율성(콤팩트 PC에 적합).

- 사무실 및 멀티미디어에 충분한 성능.

단점:

- 하이퍼스레딩 없음 — 4 스레드, Ryzen 3의 8 스레드에 비해 열세.

- 구식 14nm 공정(부하 시 온도가 높음).

- PCIe 4.0/5.0 미지원.


사용 시나리오

사무실 및 멀티미디어

- 문서 작업, 브라우저, Zoom.

- HDMI 1.4를 통한 4K 비디오 재생(30Hz 제한).

게임

- 통합 그래픽: CS:GO, Dota 2의 낮은 설정에서 (40–60 FPS).

- 디스크리트 GPU(GTX 1660) 사용 시: 포트나이트, GTA V의 중간 설정에서 (60+ FPS).

제한 사항:

- 멀티스레드 작업(렌더링, 스트리밍)에서는 Ryzen 3/5에 비해 열세.


경쟁 제품 비교

AMD Ryzen 3 3200G (4 코어/4 스레드, Vega 8, $90–$110):

- + 더 나은 통합 그래픽.

- - 더 높은 TDP (65W는 Ryzen의 45W에 비해 높음).

Intel Core i3-10100 (4/8, 코멧 레이크, $110–$130):

- + 하이퍼스레딩 지원.

- - 20–30% 더 비쌈.

결론: i3-9000은 중고 부품 구매나 초저가 PC 조립 시 유리합니다.


조립 시 유용한 팁

1. 마더보드: NVMe SSD를 위한 M.2 슬롯이 있는 B360 선택 (예: Kingston A2000 500GB, $45).

2. 쿨링: 기본 쿨러로 충분하지만 조용한 작업을 원한다면 DeepCool GAMMAXX 400($25) 추천.

3. 업그레이드: LGA 1151 v2 소켓은 9세대 이후 프로세서를 지원하지 않으므로, 미래에 보드 교체 계획 필요.

4. 그래픽 카드: 게임용으로는 GTX 1660 또는 RX 6600(500W 파워 서플라이 사용).


결론: i3-9000이 적합한 경우는?

이 프로세서는 다음과 같은 경우에 적합합니다:

- 예산 사무용 PC — 저렴한 가격, 신뢰성.

- 가정용 미디어 센터 — 4K 지원, 콤팩트한 케이스.

- 중고 시장 — LGA 1151로 구형 시스템을 업그레이드하는 경우.

i3-9000을 선택하지 말아야 할 경우:

- 멀티스레드 성능이 필요한 경우(비디오 편집, 3D 모델링).

- 최신 AAA 게임을 높은 설정으로 플레이할 계획인 경우.

2025년에 인텔 코어 i3-9000은 미래 업그레이드 요구가 없는 최소 예산을 찾는 이들에게 적합한 타협안입니다.

기초적인

라벨 이름
Intel
플랫폼
Desktop
출시일
September 2018
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Core i3-9000
코어 아키텍처
Coffee Lake
세대
Core i3 (Coffee Lake Refresh)

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
4
기본주파수
3.7 GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
N/A
L1 캐시
64 KB (per core)
L2 캐시
256 KB (per core)
L3 캐시
6 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
Intel Socket 1151
버스 주파수
100 MHz
곱셈기
37.0x
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
14 nm
전력 소비
65 W
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR4
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
Dual-channel
ECC Memory
No

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
N/A