장점
- 더 전체 코어 개수: 10 (10 vs 4)
- 더 높은 제조 공정: 3nm (3nm vs 14 nm)
- 더 높은 메모리 유형: LPDDR5x (LPDDR5x vs LPDDR3-2133 | DDR3L-1600)
- 최신 출시일: January 2026 (January 2026 vs August 2019)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
Intel
January 2026
출시일
August 2019
Laptop
플랫폼
Mobile
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2P-64-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
모델명
i7-10510Y
-
코어 아키텍처
Amber Lake Y
CPU 사양
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
3.4 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
6
Prime-cores
-
10
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
-
전체 스레드 개수
8
4
성능 코어
-
-
기본주파수
1.20 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
최대 터보 주파수
4.50 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
L3 캐시
8 MB
34 MB
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
-
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
UTFCBGA1377
-
Intel AES New Instructions
Yes
3nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
14 nm
-
전력 소비
7 W
-
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100
-
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
3.0
-
PCI Express 레인 수
PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
10
-
명령 집합
명령어 집합 아키텍처(ISA)는 프로세서가 실행할 수 있는 명령어를 정의합니다. 대표적인 아키텍처로는 x86-64, ARM, RISC-V가 있습니다. ISA는 소프트웨어 호환성을 결정하며, 선택적 명령어 확장은 특정 작업을 위한 추가 기능을 제공합니다.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI Express(PCIe) 구성은 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 구성의 종류를 나타냅니다.
1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1
메모리 사양
128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
메모리 유형
LPDDR3-2133 | DDR3L-1600
128 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
16 GB
-
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
-
버스 속도
4 GT/s
152 GB/s
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
33.33 GB/s
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes
GPU 사양
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 2.1
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-45
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Intel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
-
Graphics Base Frequency
기본 그래픽 주파수는 그래픽 코어의 정격 또는 보장 동작 클록으로, MHz 단위로 표시합니다.
300 MHz
1.7 GHz
그래픽 주파수
1.15 GHz
-
4K Support
Yes | at 60Hz
-
Graphics Video Max Memory
16 GB
-
DirectX Support
DirectX 지원은 그래픽 및 기타 멀티미디어 작업을 위한 Microsoft API 모음 중 어떤 버전을 지원하는지 나타냅니다.
12
-
실행 유닛
24
-
Max Resolution (DP)
DisplayPort(DP) 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 DP로 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 시스템 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
3840 x 2160@60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
내장 디스플레이(eDP) 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 내장 패널에 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 장치 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
3840 x 2160@60Hz
-
Max Resolution (HDMI)
HDMI 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 HDMI로 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 시스템 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
4096 x 2304@24Hz
-
Number of Displays Supported
3
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-
-
Graphics Output
그래픽 출력은 디스플레이 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 인터페이스를 뜻합니다.
eDP/DP/HDMI/DVI
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel Clear Video Technology
Yes
-
OpenGL Support
OpenGL(Open Graphics Library)은 다양한 프로그래밍 언어와 플랫폼에서 2D 및 3D 벡터 그래픽을 렌더링하기 위한 API입니다.
4.5
-
Intel Quick Sync Video
Yes
AI 사양
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-
연결성
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-
인터페이스 및 포트
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
8
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
여러 가지 잡다한
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi, Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K at 30 FPS
Video Capture
-
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit는 특정 메모리 영역에서 코드 실행을 막아 바이러스와 악성 소프트웨어 공격 위험을 줄이는 하드웨어 보안 기능입니다.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
3320
+169%
Core i7-10510Y
1232
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
14986
+416%
Core i7-10510Y
2906
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x2-plus-x2p-64-100-vs-intel-core-i7-10510y" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100 vs Intel Core i7-10510Y</a>