홈 페이지 / CPU 비교 / Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 또는 AMD Ryzen 7 7840H: 무엇이 더 낫습니까?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

vs

AMD Ryzen 7 7840H

CPU 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 과 AMD Ryzen 7 7840H 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

더 전체 코어 개수: 18 (18 vs 8)
더 높은 제조 공정: 3nm (3nm vs 4 nm)
최신 출시일: September 2025 (September 2025 vs January 2023)

기초적인

Qualcomm

라벨 이름

AMD

September 2025

출시일

January 2023

Laptop

플랫폼

Laptop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-88-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

모델명

Ryzen 7 7840H

코어 아키텍처

Phoenix

주조소

TSMC

세대

Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

CPU 사양

4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.4 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.0 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Prime-cores

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

성능 코어

성능 코어 기본 주파수

3.8 GHz

성능 코어 터보 주파수

5.1 GHz

L1 캐시

64K per core

L2 캐시

1MB per core

L3 캐시

16MB shared

버스 주파수

100MHz

53 MB

Cache

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

AMD Socket FP8

곱셈기

38.0

잠금 해제된 곱셈기

3nm

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

4 nm

전력 소비

35 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100 °C

PCIe 버전

PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.

트랜지스터 개수

25 billions

메모리 사양

128-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

메모리 유형

DDR5-5600

128 GB

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

256GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

152 GB/s

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.

89.6 GB/s

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.

Yes

GPU 사양

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-90

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

AMD Radeon™ 780M

GPU 최대 동적 주파수

2700 MHz

1.70 GHz

그래픽 주파수

실행 유닛

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs

그래픽스 성능

10 TFLOPS

AI 사양

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

80 TOPS (INT8)

NPU Performance

연결성

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Bandwidth

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Modem

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

Up to 3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wi-Fi Standard

Qualcomm FastConnect 7800 System

Wireless System

인터페이스 및 포트

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

SD Standard

4.0

UFS Version

3x USB-C

USB Interface Type

USB4 (40 Gbps)

USB Version

PCIe 레인 수

여러 가지 잡다한

Supported

Always Sensing

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Audio Technology

Up to 36 MP

Dual Camera Support

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Dual 18-bit ISPs

ISP Bit Width

Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi

Out-of-Band Manageability

Up to 36 MP

Single Camera Support

Up to 4K, 30 FPS

Video Capture