장점
- 더 높은 제조 공정: 3nm (3nm vs 4 nm)
- 최신 출시일: September 2025 (September 2025 vs October 2023)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
Qualcomm
September 2025
출시일
October 2023
Laptop
플랫폼
Laptop
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2E-78-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100
모델명
X1E-78-100
-
코어 아키텍처
Oryon
-
주조소
Samsung TSMC
-
세대
Oryon
CPU 사양
4.0 GHz Single-Core / 4.0 GHz Dual-Core
Boost Frequency
-
3.4 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
6
Prime-cores
-
12
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
12
-
전체 스레드 개수
12
6
성능 코어
12
-
성능 코어 기본 주파수
3.4 GHz
-
L3 캐시
42MB
-
버스 주파수
100MHz
34 MB
Cache
-
-
잠금 해제된 곱셈기
No
3nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
4 nm
-
전력 소비
23-65 W
-
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
4.0
-
PCIe 버전
PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.
4.0
-
명령 집합
명령어 집합 아키텍처(ISA)는 프로세서가 실행할 수 있는 명령어를 정의합니다. 대표적인 아키텍처로는 x86-64, ARM, RISC-V가 있습니다. ISA는 소프트웨어 호환성을 결정하며, 선택적 명령어 확장은 특정 작업을 위한 추가 기능을 제공합니다.
Arm-64
메모리 사양
128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
메모리 유형
LPDDR5x-8448
128 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
64GB
-
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
8
152 GB/s
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
135 GB/s
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
No
GPU 사양
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Qualcomm Adreno
X2-85
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
1.35 GHz
그래픽 주파수
-
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-
-
그래픽스 성능
3.8 TFLOPS
AI 사양
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-
연결성
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-
인터페이스 및 포트
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
8
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
여러 가지 잡다한
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K, 30 FPS
Video Capture
-
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x2-elite-x2e-78-100-vs-qualcomm-snapdragon-x-elite-x1e-78-100" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100</a>