Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
vs
Intel Core i7-3632QM
vs
CPU 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
과
Intel Core i7-3632QM
프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 전체 코어 개수: 8 (8 vs 4)
- 더 높은 제조 공정: 4nm (4nm vs 22 nm)
- 더 높은 메모리 유형: LPDDR5x (LPDDR5x vs DDR3/L/-RS 1333/1600)
- 최신 출시일: September 2024 (September 2024 vs July 2012)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
Intel
September 2024
출시일
July 2012
Laptop
플랫폼
Mobile
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-42-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
i7-3632QM
-
코어 아키텍처
Ivi Bridge
CPU 사양
3.4 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
8
전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
-
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
8
-
기본주파수
2.20 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
?
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
?
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
No
-
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
3.20 GHz
-
Instruction Set Extensions
Intel® AVX
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
?
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
?
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
?
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
3.20 GHz
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
6 MB Intel® Smart Cache
-
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FCPGA988
-
Intel AES New Instructions
?
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Yes
4nm
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
22 nm
-
전력 소비
35 W
-
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
105 C
-
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
3.0
-
PCI Express 레인 수
?
PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
16
-
명령 집합
?
명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
64-bit
-
Intel 64
?
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
?
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Yes
-
PCI Express Configurations
?
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
1x16 | 2x8 | 1x8 2x4
메모리 사양
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR3/L/-RS 1333/1600
64 GB
최대 메모리 크기
?
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
32 GB
8
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
-
버스 속도
5 GT/s
135 GB/s
최대 메모리 대역폭
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
25.6 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes
GPU 사양
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
DirectX 12
GPU APIs
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Intel® HD Graphics 4000
X1-45
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD60 Hz HDR10, 2 displays up to 5K60 or UHD120
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 fps 8-bit decode + 1080p 30 fps encode; 1080p 60 fps 10-bit decode + 1080p 30 fps encode
Video Concurrency
-
4K 30 fps 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 fps 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 fps 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Graphics Base Frequency
?
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
650 MHz
1.25 GHz
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
1.15 GHz
-
Number of Displays Supported
3
1.7 TFLOPS
그래픽스 성능
-
-
Graphics Output
?
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
-
Intel Clear Video HD Technology
?
Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.
Yes
-
Intel InTru 3D Technology
Yes
-
Intel Quick Sync Video
?
Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.
Yes
AI 사양
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
연결성
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
인터페이스 및 포트
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB4 40Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
여러 가지 잡다한
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Security Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
-
Execute Disable Bit
?
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Yes
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon X Plus X1P-42-100
2408
+402%
Core i7-3632QM
480
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon X Plus X1P-42-100
11303
+598%
Core i7-3632QM
1620
Geekbench 5 싱글 코어
Snapdragon X Plus X1P-42-100
1577
+181%
Core i7-3632QM
562
Geekbench 5 멀티 코어
Snapdragon X Plus X1P-42-100
6440
+193%
Core i7-3632QM
2200
Passmark CPU 싱글 코어
Snapdragon X Plus X1P-42-100
3236
+105%
Core i7-3632QM
1578
Passmark CPU 멀티 코어
Snapdragon X Plus X1P-42-100
17976
+285%
Core i7-3632QM
4672
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-plus-x1p-42-100-vs-intel-core-i7-3632qm" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 vs Intel Core i7-3632QM</a>