장점
- 더 높은 성능 코어 터보 주파수: 4.5 GHz (4.5 GHz vs 4.46 GHz)
- 더 높은 제조 공정: Second-generation 3 nm (14 nm vs Second-generation 3 nm)
- 더 높은 메모리 유형: LPDDR5X unified memory (DDR4-2666 vs LPDDR5X unified memory)
- 최신 출시일: May 2024 (December 2017 vs May 2024)
기초적인
Intel
라벨 이름
Apple
December 2017
출시일
May 2024
Server
플랫폼
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Xeon W-2150B
모델명
Apple M4 10-Core
Skylake-W
코어 아키텍처
-
Intel
주조소
TSMC
Xeon W (Skylake-W)
세대
M4
CPU 사양
10
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
10
20
전체 스레드 개수
10
-
성능 코어
4
-
효율 코어
6
-
최대 터보 주파수
4.46 GHz
3 GHz
성능 코어 기본 주파수
-
-
효율적인 코어 최대 터보 주파수
2.89 GHz
4.5 GHz
성능 코어 터보 주파수
4.46 GHz
64K per core
L1 캐시
-
1MB per core
L2 캐시
-
13.75MB shared
L3 캐시
-
100MHz
버스 주파수
-
Intel Socket 2066
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
-
30.0
곱셈기
-
No
잠금 해제된 곱셈기
-
14 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
Second-generation 3 nm
120 W
전력 소비
-
68 °C
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
3
PCIe 버전
PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.
-
-
트랜지스터 개수
28 billion
메모리 사양
DDR4-2666
메모리 유형
LPDDR5X unified memory
-
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
32 GB
4
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
-
-
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
120 GB/s
-
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
Yes
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
-
GPU 사양
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Graphics Core Count
10
-
최대 해상도
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
AI 사양
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
연결성
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
인터페이스 및 포트
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
48
PCIe 레인 수
-
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Xeon W-2150B
1319
Apple M4 10 Cores
3747
+184%
Geekbench 6 멀티 코어
Xeon W-2150B
7921
Apple M4 10 Cores
14978
+89%
Geekbench 5 싱글 코어
Xeon W-2150B
1115
Apple M4 10 Cores
2704
+143%
Geekbench 5 멀티 코어
Xeon W-2150B
9312
Apple M4 10 Cores
12944
+39%
Passmark CPU 싱글 코어
Xeon W-2150B
2682
Apple M4 10 Cores
4506
+68%
Passmark CPU 멀티 코어
Xeon W-2150B
20511
Apple M4 10 Cores
23646
+15%
Blender
Xeon W-2150B
172
Apple M4 10 Cores
397
+131%
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/intel-xeon-w-2150b-vs-apple-m4-10-cores" target="_blank">Intel Xeon W-2150B vs Apple M4 10 Cores</a>