장점
- 더 전체 코어 개수: 16 (16 vs 4)
- 더 큰 L3 캐시: 40MB shared (40MB shared vs 4MB)
- 더 높은 제조 공정: 12nm (22 nm vs 12nm)
- 최신 출시일: September 2020 (September 2014 vs September 2020)
기초적인
Intel
라벨 이름
AMD
September 2014
출시일
September 2020
Server
플랫폼
Laptop
Xeon E5-2675 v3
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
-
Haswell-EP
코어 아키텍처
-
Intel
주조소
-
Xeon E5 (Haswell-EP)
세대
-
-
OS Support
ChromeOS, Windows 11 - 64-Bit Edition *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU 사양
16
전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
32
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
8
-
기본주파수
2.1GHz
-
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 3.7GHz
1.8 GHz
성능 코어 기본 주파수
-
2.3 GHz
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
-
64K per core
L1 캐시
384KB
256K per core
L2 캐시
2MB
40MB shared
L3 캐시
4MB
100MHz
버스 주파수
-
Intel Socket 2011-3
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FP5
18.0
곱셈기
-
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
No
잠금 해제된 곱셈기
-
22 nm
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
12nm
110 W
전력 소비
15W
83 °C
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
105°C
3
PCIe 버전
?
PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.
-
2.6 billions
트랜지스터 개수
-
메모리 사양
DDR4-2133
메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
-
4
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
-
Yes
ECC 메모리 지원
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU 사양
-
통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
8
-
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
1200 MHz
인터페이스 및 포트
40
PCIe 레인 수
-
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Xeon E5-2675 v3
698
Ryzen 5 3500C
882
+26%
Geekbench 6 멀티 코어
Xeon E5-2675 v3
5545
+120%
Ryzen 5 3500C
2525
Geekbench 5 싱글 코어
Xeon E5-2675 v3
524
Ryzen 5 3500C
639
+22%
Geekbench 5 멀티 코어
Xeon E5-2675 v3
5743
+170%
Ryzen 5 3500C
2128
Passmark CPU 싱글 코어
Xeon E5-2675 v3
1209
Ryzen 5 3500C
1944
+61%
Passmark CPU 멀티 코어
Xeon E5-2675 v3
13180
+137%
Ryzen 5 3500C
5564
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/intel-xeon-e5-2675-v3-vs-amd-ryzen-5-3500c" target="_blank">Intel Xeon E5-2675 v3 vs AMD Ryzen 5 3500C</a>