장점
- 더 전체 코어 개수: 4 (2 vs 4)
- 더 높은 제조 공정: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- 최신 PCI 익스프레스 버전: PCIe® 3.0 (2.0 vs PCIe® 3.0)
- 더 높은 메모리 유형: DDR4 (DDR3 1066/1333 vs DDR4)
- 최신 출시일: July 2020 (January 2012 vs July 2020)
기초적인
Intel
라벨 이름
AMD
January 2012
출시일
July 2020
Mobile
플랫폼
Desktop
B815
모델명
-
Sandy Bridge
코어 아키텍처
Renoir
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU 사양
2
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
2
전체 스레드 개수
8
-
기본주파수
3.8GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
No
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
-
최대 터보 주파수
Up to 4.0GHz
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2
Instruction Set Extensions
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
No
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1 캐시
256KB
-
L2 캐시
2MB
-
L3 캐시
4MB
FCPGA988 | PGA988
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Intel AES New Instructions
-
32 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 7nm FinFET
-
전력 소비
65W
100C
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
2.0
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 3.0
16
PCI Express 레인 수
PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
-
64-bit
명령 집합
명령어 집합 아키텍처(ISA)는 프로세서가 실행할 수 있는 명령어를 정의합니다. 대표적인 아키텍처로는 x86-64, ARM, RISC-V가 있습니다. ISA는 소프트웨어 호환성을 결정하며, 선택적 명령어 확장은 특정 작업을 위한 추가 기능을 제공합니다.
-
Yes
Intel 64
-
1x16 | 2x8 | 1x8 2x4
PCI Express Configurations
PCI Express(PCIe) 구성은 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 구성의 종류를 나타냅니다.
-
메모리 사양
DDR3 1066/1333
메모리 유형
DDR4
16 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
-
2
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
-
버스 속도
Up to 3200MT/s
21.3 GB/s
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
-
No
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPU 사양
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
GPU Name
-
-
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Radeon™ Graphics
650 MHz
Graphics Base Frequency
기본 그래픽 주파수는 그래픽 코어의 정격 또는 보장 동작 클록으로, MHz 단위로 표시합니다.
-
-
Graphics Core Count
6
1.05 GHz
그래픽 주파수
1700 MHz
2
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Graphics Output
그래픽 출력은 디스플레이 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 인터페이스를 뜻합니다.
-
No
Intel Clear Video HD Technology
-
No
Intel InTru 3D Technology
-
No
Intel Quick Sync Video
-
여러 가지 잡다한
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit는 특정 메모리 영역에서 코드 실행을 막아 바이러스와 악성 소프트웨어 공격 위험을 줄이는 하드웨어 보안 기능입니다.
-
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Celeron B815
246
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
+485%
Geekbench 6 멀티 코어
Celeron B815
439
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
+953%
Geekbench 5 싱글 코어
Celeron B815
200
Ryzen 3 PRO 4350G
1136
+468%
Geekbench 5 멀티 코어
Celeron B815
312
Ryzen 3 PRO 4350G
4430
+1320%
Passmark CPU 싱글 코어
Celeron B815
699
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
+262%
Passmark CPU 멀티 코어
Celeron B815
723
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
+1416%
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/intel-celeron-b815-vs-amd-ryzen-3-pro-4350g" target="_blank">Intel Celeron B815 vs AMD Ryzen 3 PRO 4350G</a>