Apple M5 Pro 18 Cores
vs
AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
vs
CPU 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
Apple M5 Pro 18 Cores
과
AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 전체 코어 개수: 18 (18 vs 16)
- 더 높은 제조 공정: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- 더 높은 최대 터보 주파수: Up to 5.2 GHz (4.61 GHz vs Up to 5.2 GHz)
- 최신 출시일: May 2026 (March 2026 vs May 2026)
기초적인
Apple
라벨 이름
AMD
March 2026
출시일
May 2026
Laptop
플랫폼
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5 Pro
CPU Name
-
Apple M5 Pro 18-Core
모델명
Ryzen AI Max+ PRO 495
-
코어 아키텍처
Gorgon Halo
TSMC N3P
주조소
-
M5 Pro
세대
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU 사양
Apple Fusion Architecture
Interconnect Technology
-
4.38 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.61 GHz
Super-core Max Frequency
-
18
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
16
18
전체 스레드 개수
32
12
성능 코어
-
6
Super-cores
-
-
기본주파수
3.1 GHz
4.61 GHz
최대 터보 주파수
Up to 5.2 GHz
-
L2 캐시
16 MB
-
L3 캐시
64 MB
Third-generation 3 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 4nm FinFET
-
전력 소비
55W
-
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
-
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 4.0
메모리 사양
LPDDR5X unified memory
메모리 유형
256-bit LPDDR5x
64 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
192 GB
307 GB/s
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8533
GPU 사양
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 Pro 20-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to three external displays: three displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one display up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz plus a second display up to 5K at 120Hz or 4K at 200Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Radeon 8065S Graphics
20
Graphics Core Count
40
-
그래픽 주파수
3000 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
최대 해상도
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
AI 사양
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
연결성
Supported
Bluetooth Support
-
6
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 7 (802.11be)
Wi-Fi Standard
-
Apple N1 wireless networking chip
Wireless System
-
인터페이스 및 포트
Thunderbolt 5
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 120Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
여러 가지 잡다한
Memory Integrity Enforcement
Runtime Anti-Exploitation
-
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Apple M5 Pro 18 Cores
4295
+43%
Ryzen AI Max+ PRO 495
3000
Geekbench 6 멀티 코어
Apple M5 Pro 18 Cores
28436
+35%
Ryzen AI Max+ PRO 495
21000
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/apple-m5-pro-18-cores-vs-amd-ryzen-ai-max-plus-pro-495" target="_blank">Apple M5 Pro 18 Cores vs AMD Ryzen AI Max+ PRO 495</a>