장점
- 더 전체 코어 개수: 10 (10 vs 8)
- 더 높은 제조 공정: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- 최신 출시일: May 2024 (May 2024 vs February 2023)
- 더 높은 최대 터보 주파수: Up to 5.1 GHz (4.46 GHz vs Up to 5.1 GHz)
기초적인
Apple
라벨 이름
AMD
May 2024
출시일
February 2023
Laptop
플랫폼
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M4
CPU Name
-
Apple M4 10-Core
모델명
Ryzen 7 7745HX
-
코어 아키텍처
Dragon Range
TSMC
주조소
-
M4
세대
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU 사양
10
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
10
전체 스레드 개수
16
4
성능 코어
-
6
효율 코어
-
-
기본주파수
3.6 GHz
4.46 GHz
최대 터보 주파수
Up to 5.1 GHz
2.89 GHz
효율적인 코어 최대 터보 주파수
-
4.46 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
-
L1 캐시
512 KB
-
L2 캐시
8 MB
-
L3 캐시
32 MB
-
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FL1
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Second-generation 3 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 5nm FinFET
-
전력 소비
55W
-
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
-
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 5.0
-
명령 집합
명령어 집합 아키텍처(ISA)는 프로세서가 실행할 수 있는 명령어를 정의합니다. 대표적인 아키텍처로는 x86-64, ARM, RISC-V가 있습니다. ISA는 소프트웨어 호환성을 결정하며, 선택적 명령어 확장은 특정 작업을 위한 추가 기능을 제공합니다.
x86-64
28 billion
트랜지스터 개수
-
메모리 사양
LPDDR5X unified memory
메모리 유형
DDR5
32 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
64 GB
-
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
120 GB/s
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
-
7500 MT/s
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
-
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
No
GPU 사양
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M4 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
AMD Radeon™ 610M
10
Graphics Core Count
2
-
그래픽 주파수
2200 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
최대 해상도
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
AI 사양
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
38 TOPS
NPU Performance
-
연결성
Supported
Bluetooth Support
-
5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
인터페이스 및 포트
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
여러 가지 잡다한
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Apple M4 10 Cores
3747
+40%
Ryzen 7 7745HX
2678
Geekbench 6 멀티 코어
Apple M4 10 Cores
14978
+14%
Ryzen 7 7745HX
13181
Geekbench 5 싱글 코어
Apple M4 10 Cores
2704
+48%
Ryzen 7 7745HX
1827
Geekbench 5 멀티 코어
Apple M4 10 Cores
12944
+15%
Ryzen 7 7745HX
11240
Geekbench 7 싱글 코어
Apple M4 10 Cores
3228
+36%
Ryzen 7 7745HX
2379
Geekbench 7 멀티 코어
Apple M4 10 Cores
15471
+12%
Ryzen 7 7745HX
13782
Passmark CPU 싱글 코어
Apple M4 10 Cores
4506
+14%
Ryzen 7 7745HX
3955
Passmark CPU 멀티 코어
Apple M4 10 Cores
23646
Ryzen 7 7745HX
32774
+39%
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/apple-m4-10-cores-vs-amd-ryzen-7-7745hx" target="_blank">Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 7 7745HX</a>