AMD Ryzen AI 9 HX 375
vs
Apple M4 Pro 14 Cores

vs

CPU 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 AMD Ryzen AI 9 HX 375 과 Apple M4 Pro 14 Cores 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 최대 터보 주파수: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.5 GHz)
  • 최신 출시일: July 2025 (July 2025 vs October 2024)
  • 더 전체 코어 개수: 14 (12 vs 14)
  • 더 높은 제조 공정: Second-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Second-generation 3 nm)

기초적인

AMD
라벨 이름
Apple
July 2025
출시일
October 2024
Laptop
플랫폼
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4 Pro
Ryzen AI 9 HX 375
모델명
Apple M4 Pro 14-Core
Strix Point
코어 아키텍처
-
-
주조소
TSMC
4x Zen 5, 8x Zen 5c
세대
M4 Pro
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU 사양

12
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
14
24
전체 스레드 개수
14
-
성능 코어
10
-
효율 코어
4
2 GHz
기본주파수
-
Up to 5.1 GHz
최대 터보 주파수
4.5 GHz
-
효율적인 코어 최대 터보 주파수
2.6 GHz
-
성능 코어 터보 주파수
4.5 GHz
12 MB
L2 캐시
-
24 MB
L3 캐시
-
FP8
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
-
TSMC 4nm FinFET
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
Second-generation 3 nm
28W
전력 소비
-
100°C
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
PCIe® 4.0
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
-

메모리 사양

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
메모리 유형
LPDDR5X unified memory
256 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
48 GB
2
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
-
-
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
273 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
8533 MT/s
No
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
-

GPU 사양

-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 Pro 20-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to three external displays: three 6K at 60Hz over Thunderbolt or HDMI; or two external displays with one 6K at 60Hz and one 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 890M
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
-
16
Graphics Core Count
20
2900 MHz
그래픽 주파수
-
-
최대 해상도
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1

AI 사양

-
AI Engine
Apple Neural Engine with enhanced machine learning accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS

연결성

-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)

인터페이스 및 포트

-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 5
-
USB Version
USB 4 up to 120Gb/s
-
USB4 Support
USB4

여러 가지 잡다한

공식 웹사이트
-

벤치마크

Cinebench R23 싱글 코어
Ryzen AI 9 HX 375
1981
Apple M4 Pro 14 Cores
2270 +15%
Cinebench R23 멀티 코어
Ryzen AI 9 HX 375
22691
Apple M4 Pro 14 Cores
23435 +3%
Geekbench 6 싱글 코어
Ryzen AI 9 HX 375
2848
Apple M4 Pro 14 Cores
3852 +35%
Geekbench 6 멀티 코어
Ryzen AI 9 HX 375
14955
Apple M4 Pro 14 Cores
22455 +50%
Geekbench 7 싱글 코어
Ryzen AI 9 HX 375
2350
Apple M4 Pro 14 Cores
3418 +45%
Geekbench 7 멀티 코어
Ryzen AI 9 HX 375
15794
Apple M4 Pro 14 Cores
25709 +63%
Passmark CPU 싱글 코어
Ryzen AI 9 HX 375
4136
Apple M4 Pro 14 Cores
4555 +10%
Passmark CPU 멀티 코어
Ryzen AI 9 HX 375
32843
Apple M4 Pro 14 Cores
38017 +16%