홈 페이지 / CPU 비교 / AMD Ryzen 9 5900HX 또는 Apple M2: 무엇이 더 낫습니까?

AMD Ryzen 9 5900HX vs Apple M2

AMD Ryzen 9 5900HX

Apple M2

CPU 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 AMD Ryzen 9 5900HX 과 Apple M2 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

Apple M2

더 높은 제조 공정: 5 nm (TSMC 7nm FinFET vs 5 nm)
더 높은 메모리 유형: LPDDR5-6400 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs LPDDR5-6400)
최신 출시일: June 2022 (January 2021 vs June 2022)

기초적인

AMD

라벨 이름

Apple

January 2021

출시일

June 2022

Laptop

플랫폼

Laptop

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

Cezanne

코어 아키텍처

Apple M2

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

효율 코어

3.3GHz

기본주파수

Up to 4.6GHz

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

성능 코어 기본 주파수

3.5 GHz

효율 코어 기본 주파수

2.4 GHz

성능 코어 터보 주파수

Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.

3.4 GHz

L1 캐시

192K per core

4MB

L2 캐시

16MB shared

16MB

L3 캐시

FP6

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

Apple M-Socket

TSMC 7nm FinFET

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

5 nm

45+W

전력 소비

15 W

105°C

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

PCIe® 3.0

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.