AMD Ryzen 7 3700X
vs
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

vs

CPU 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 AMD Ryzen 7 3700X 과 Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 전체 코어 개수: 18 (8 vs 18)
  • 더 높은 제조 공정: 3nm (TSMC 7nm FinFET vs 3nm)
  • 더 높은 메모리 유형: LPDDR5x (DDR4 vs LPDDR5x)
  • 최신 출시일: September 2025 (July 2019 vs September 2025)

기초적인

AMD
라벨 이름
Qualcomm
July 2019
출시일
September 2025
Desktop
플랫폼
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-96-100
-
모델명
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
Matisse
코어 아키텍처
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

CPU 사양

-
Boost Frequency
5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.6 GHz
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.4 GHz
-
Prime-cores
12
8
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
18
16
전체 스레드 개수
-
-
성능 코어
6
3.6GHz
기본주파수
-
Up to 4.4GHz
최대 터보 주파수
-
512KB
L1 캐시
-
4MB
L2 캐시
-
32MB
L3 캐시
-
-
Cache
53 MB
AM4
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
3nm
65W
전력 소비
-
95°C
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
PCIe 4.0 x16
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
-

메모리 사양

-
Memory Bus Width
192-bit
DDR4
메모리 유형
LPDDR5x
-
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
128+ GB
2
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
-
Up to 3200MT/s
버스 속도
-
-
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
228 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s

GPU 사양

-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-90
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Discrete Graphics Card Required
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
-
-
그래픽 주파수
1.85 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

AI 사양

-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)

연결성

-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System

인터페이스 및 포트

-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)

여러 가지 잡다한

-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Ryzen 7 3700X
1647
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
4062 +147%
Geekbench 6 멀티 코어
Ryzen 7 3700X
8089
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
23166 +186%