AMD Ryzen Embedded V3C14

AMD Ryzen Embedded V3C14

프로세서 정보

AMD Ryzen Embedded V3C14 프로세서는 특히 그의 소형 크기와 저전력 소비를 고려할 때 인상적인 기술 제품이다. 6nm 기술과 15W의 TDP로, 이 프로세서는 훌륭한 성능과 효율성의 조화를 제공하여 다양한 데스크톱 응용 프로그램에 적합하다. 4코어 8스레드를 가진 이 프로세서는 멀티태스킹과 요구량이 많은 작업을 처리하기에 적합하다. 8MB L3 캐시는 자주 사용되는 데이터에 빠르게 액세스할 수 있도록 보다 뛰어난 성능을 제공한다. 생산성 응용 프로그램, 경량 콘텐츠 제작 작업 또는 캐주얼 게이밍을 실행하더라도, Ryzen Embedded V3C14는 쉽게 작업을 처리할 수 있다. 코드명 "렘브란트"는 프로세서가 인상적인 그래픽 성능을 제공할 수 있는 잠재력을 시사한다. 또한, 데스크톱 플랫폼에 이 프로세서가 포함되어 있어 소형 및 저전력 데스크톱 시스템에 매력적인 선택지가 된다. 전반적으로, AMD Ryzen Embedded V3C14 프로세서는 성능, 효율성 및 그래픽 기능의 매력적인 조합을 제공하여 다양한 데스크톱 컴퓨팅 요구에 강력한 선택지가 된다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Desktop
출시일
September 2022
모델명
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인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Ryzen Embedded V3C14
코어 아키텍처
Rembrandt

CPU 사양

전체 코어 개수
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코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
전체 스레드 개수
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해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
8
기본주파수
2.3 GHz
최대 터보 주파수
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최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
up to 3.8 GHz
L1 캐시
64 KB (per core)
L2 캐시
512 KB (per core)
L3 캐시
8 MB (shared)
소켓
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소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AMD Socket FP7
제조 공정
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리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
6 nm
전력 소비
15 W
최고 온도
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접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
105°C
PCI 익스프레스 버전
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PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

메모리 사양

메모리 유형
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인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5
최대 메모리 채널
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메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
Dual-channel

GPU 사양

통합 그래픽스
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통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
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