AMD Ryzen 3 PRO 4355G

AMD Ryzen 3 PRO 4355G

AMD Ryzen 3 PRO 4355G: 사무실 및 가정을 위한 예산 APU

업데이트: 2025년 3월


1. 주요 사양: 아키텍처 및 성능

7nm Zen 2: 가격과 효율의 균형

AMD Ryzen 3 PRO 4355G 프로세서는 Zen 2 아키텍처로 설계되었으며 TSMC의 7nm FinFET 공정으로 제조되었습니다. 2025년 기준으로 Zen 2는 더 이상 혁신적인 플랫폼은 아니지만(현재 Zen 4 및 Zen 5가 지배적), 이 칩은 저렴한 가격과 최적화된 전력 소비 덕분에 여전히 유효합니다.

주요 사양:

- 4 코어 / 8 스레드 (SMT 활성화됨).

- 기본 클럭: 3.7GHz, 최대 — 4.2GHz까지.

- L3 캐시: 4MB, L2 — 2MB.

- TDP: 65W (에너지 효율적인 빌드에서 35W까지 조정 가능).

- 통합 그래픽: Radeon Graphics (Vega 6, 6 CU, 1700MHz).

성능:

- Cinebench R23 벤치마크에서 칩은 멀티스레드 모드에서 약 6200점, 싱글스레드 모드에서 약 1100점을 획득합니다. 이는 사무실 작업, 스트리밍 비디오 및 간단한 편집에 충분합니다.

- Vega 6 그래픽은 낮은 그래픽 설정에서 게임을 처리합니다: Fortnite (1080p, 40-50 FPS), CS2 (720p, 60+ FPS), GTA V (1080p, 35-45 FPS).

PRO 시리즈의 특징:

- AMD PRO Technologies 지원 (보안, 원격 관리).

- PCIe 3.0 (GPU용 16 레인 + NVMe용 4 레인).

- 에너지 효율성: 부하 하에서도 칩은 박스 쿨러를 사용할 때 70°C를 거의 초과하지 않습니다.

가격: $130–150 (신품, 쿨러 미포함).


2. 호환 가능한 메인보드

AM4: 접근성과 제한 사항

Ryzen 3 PRO 4355G는 AM4 소켓을 사용하여 방대한 수의 메인보드에 접근합니다. 그러나 Zen 2 아키텍처 덕분에 모든 모델이 "이상 출력"으로 칩을 지원하지는 않습니다.

추천 칩셋:

- B550: 최상의 선택. PCIe 4.0 지원(SSD용), 메모리 오버클러킹, USB 3.2 Gen 2. 예시: ASRock B550M Pro4 ($90–110), MSI B550-A PRO ($120).

- A520: 오버클러킹이 없는 예산 옵션. Gigabyte A520M S2H ($70) 적합.

- X570: 이 프로세서에는 과도한 선택이지만, 업그레이드 시 유용합니다.

중요:

- Zen 2 지원 BIOS로 업데이트하세요(예: AGESA 1.2.0.7 이상).

- HDMI 2.0/DisplayPort 활성화를 위해 필요한 포트가 있는지 확인하세요.


3. 메모리: DDR4-3200 및 듀얼 채널 모드

APU Ryzen 3 PRO 4355G는 DDR4-3200을 공식 지원하지만, 대부분의 메인보드에서 3600MHz로 오버클러킹이 가능합니다.

추천 사항:

- 두 개의 모듈을 사용하여 듀얼 채널 모드 사용 (GPU 성능이 15–20% 향상됩니다).

- 최적 용량: 16GB (2×8GB). 예: Corsair Vengeance LPX 3200MHz ($45).

- CL18 이상의 지연이 있는 메모리는 피하세요.

DDR5는 지원되지 않는 — AM4 플랫폼의 제한입니다.


4. 전원 공급 장치: 전력 계산

TDP가 65W이고 디스크리트 GPU가 없는 시스템에서 Ryzen 3 PRO 4355G는 부하 하에 ~120-150W를 소비합니다.

추천 사항:

- 기본 옵션: 450–500W 파워 서플라이 (예: EVGA 450 BR — $50).

- 소형 PC에는 저전력 모델(300–350W)이 적합하지만, 검증된 브랜드를 선택하세요 — Be Quiet! SFX Power 3 ($60).

팁: 파워 서플라이에서 절약하지 마세요 — 불안정한 전원은 APU의 수명을 단축시킬 수 있습니다.


5. 장점과 단점

장점:

- 에너지 효율성: 미니 PC 및 사무 시스템에 적합.

- 저렴한 가격: 비슷한 작업을 위한 Intel Core i3-13100에 비해 저렴 ($150–170).

- Vega 6 그래픽: Intel UHD 730보다 우수.

- 오랜 지원: AM4는 2025년까지 현재성을 유지합니다.

단점:

- 4코어: 멀티태스킹이 제한적입니다(스트리밍 + 게임은 이 칩에 적합하지 않음).

- PCIe 3.0: 최신 NVMe SSD보다 느림.

- 미래에 대비할 여력이 없음: Zen 3/Z4로 업그레이드하려면 메인보드를 교체해야 합니다.


6. 사용 시나리오

사무 및 학습

- 문서 작업, 브라우저(20개 이상의 탭), Zoom 회의.

- 가상화: VirtualBox에서 가벼운 Linux 환경 실행.

멀티미디어

- 4K 스트리밍 비디오 (HDR 지원).

- DaVinci Resolve에서 편집 (1080p, proxy 모드).

게임

- 에뮬레이터: RPCS3 (Persona 5 — 30 FPS), Yuzu (Super Mario Odyssey — 45 FPS).

- 인디 게임: Hades, Stardew Valley — 최고 설정에서 60 FPS.


7. 경쟁사와 비교

Intel Core i3-14100 (4코어/8스레드, UHD 730)

- Intel 장점: 높은 IPC, PCIe 5.0.

- 단점: 그래픽 성능이 떨어짐, 가격이 더 비쌈 ($160–180).

AMD Ryzen 5 4600G (6코어/12스레드, Vega 7)

- Ryzen 5 장점: 더 많은 코어, 더 나은 그래픽.

- 단점: 20–30% 더 비쌈 ($170–190), TDP가 더 높음.

결론: Ryzen 3 PRO 4355G는 멀티스레드가 필요하지 않다면 예산 부문에서 우승합니다.


8. 조립 팁

- 메인보드: HDMI 2.0이 있는 모델을 선택하세요 (4K 60Hz용).

- 쿨링: 박스 쿨러면 충분하지만 조용함을 원한다면 DeepCool AG400 ($20)를 구매하세요.

- 스토리지: NVMe SSD (예: WD Blue SN580 — 500GB에 $45).

- 케이스: Cooler Master MasterBox NR200 같은 미니-ITX 옵션 ($80).


9. 결론: Ryzen 3 PRO 4355G는 누구에게 적합한가?

이 프로세서는 다음과 같은 경우에 이상적인 선택입니다:

1. 신뢰성과 낮은 전력 소비가 요구되는 사무용 PC.

2. 가정용 미디어 센터 (4K HDR, Netflix, Plex).

3. 어린이 또는 캐주얼 게이머를 위한 예산 게임 시스템.

4. 미니 PC (예: 콘솔 크기의 케이스에 조립).

최대 성능이 필요하지 않고 가격과 기능의 균형이 중요하다면, Ryzen 3 PRO 4355G는 2025년 시장에서 최고의 APU 중 하나로 남습니다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Desktop
출시일
January 2022

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
8
기본주파수
3.8GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 4.0GHz
L1 캐시
256KB
L2 캐시
2MB
L3 캐시
4MB
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AM4
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 7nm FinFET
전력 소비
65W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 3.0

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR4
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
버스 속도
Up to 3200MT/s

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Radeon™ Graphics
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
1700 MHz
Graphics Core Count
6

여러 가지 잡다한

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.